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台積電進駐高雄白埔園區，先進封裝設備供應鏈再升級。（經濟部提供）
〔記者林薏茹／台北報導〕台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（1）日表示，先進封裝需求每年以80%的速度暴增，且強勁需求可望延續至2029年；隨著先進封裝精密度與軟硬體要求愈來愈接近前段製程，設備與材料導入難度同步提高，因此攜手經濟部及高雄市政府推動白埔半導體先進封裝產業園區，打造更完整的設備、材料驗證環境。
何軍指出，過去先進封裝設備進入量產階段後，仍可能需要一邊生產、一邊進行設備調整，對台積電及供應商而言都增加不少負擔。為縮短設備與材料驗證時間，台積電將在白埔園區規劃Mini-Loop實體驗證產線，涵蓋CoWoS等關鍵製程站點，並鼓勵設備及材料廠商在同棟建築設置專屬研發實驗室，讓設備、材料若出現問題，可就近進行回饋與修改，將原本以週、月計算的調整時間縮短至以小時計算。
台積電白埔園區也將結合工研院第三方認證服務及供應商研發實驗室，建立先進封裝設備與材料的驗證環境，盼將相關驗證時間壓縮至1年內，並提升整體驗證效率。
白埔園區初步規劃總面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃，園區將以吸引國際大廠設立研發中心，以及引進國內外半導體、AI關鍵技術業者為招商重點，逐步形成先進封裝材料、設備及相關技術聚落。
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