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總統賴清德今日出席2026晶鏈高峰論壇（記者田裕華攝）
〔記者林薏茹／台北報導〕總統賴清德今（1）日出席「2026晶鏈高峰論壇」致詞時表示，面對AI快速發展，全球科技產業更需要值得信賴的合作夥伴，台灣有能力製造全世界最先進的晶圓，台灣半導體實力正在世界各地形成新的產業連結；他強調，未來將與各國共同努力，以信賴開啟合作、讓合作累積韌性、讓韌性創造共榮，讓科技進步成為促進世界和平與繁榮的力量。
賴清德指出，今年晶圓高峰論壇以「信賴、韌性、共榮」為主題，信賴是合作的基礎，韌性是面對變局的力量，共榮則是產業發展的共同目標。當前AI快速發展，今年全球半導體市場規模預估將超過1.5兆美元，而AI算力需要晶片，每一顆晶片背後都連結一整個世界，從IC、設備、材料、先進製程到封裝測試，每個環節都需要不同國家與企業共同投入。
他表示，台灣半導體產業一路走來，正是全球分工與長期合作的結果，數十年來台灣建立完整半導體聚落，具備快速、彈性、高效率的製造能力，並在民主法治基礎上穩定供應全球市場、信守承諾，累積國際夥伴信賴，吸引更多企業長期布局台灣。
賴清德指出，國際企業深耕台灣，台灣企業也積極走向世界，包括美光在台累計投資已超過1.4兆元，台積電今年7月初再度宣布在美國亞利桑那州加碼投資1000億美元，在美國總投資金額達2650億美元；台積電在日本的投資進展順利，在歐洲參與投資的德勒斯登晶圓廠預計明年底投產，帶動當地交通、人才與產業建設。
賴清德表示，台灣半導體實力正在世界各地形成新的產業連結，這些連結可以讓各國發揮所長，在研發與生產上緊密合作；面對天災、疫情或地緣政治變動，也能彼此支援、分散風險，共同打造更具韌性的供應鏈，讓各國及企業穩定生產、持續投資，創造彼此共榮。
談及台灣經濟表現，賴清德表示，今年上半年經濟成長率達14.15%，是半世紀以來同期最強表現，今年全年經濟成長率預估可達11.05%，可望創下39年來新高，經濟成長果實也要實際回饋人民生活，政府完成原年度各項必要支出的預算編列後，整體財政能有盈餘，因此上月宣布明年將普發現金，每人1萬元，讓AI紅利全民共享。
賴清德並表示，政府持續推動「精創台灣方案」及AI新十大建設，布局系統整合、量子科技、AI機器人等關鍵技術，同時完善算力、水、電、土地、人才等基礎條件，讓技術研發持續突破、創新成果加速落地，開創下一波產業成長，為台灣未來服務全球創造更好的機會。
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