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金像電未來展望樂觀。（公司提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB廠金像電（2368）先前因市場擔心CCL（銅箔基板）漲價墊高成本、泰國廠投產初期影響毛利率，以及大型CSP（雲端服務供應商）下一代產品設計改為HDI板等疑慮，遭到投信自6月中旬起一路狂賣，7月又遇到股災，股價從1580元的歷史高點直接腰斬到705元，然而金像電陸續拿下大客戶新訂單，投信自上週重新進場布局，金像電重回千金俱樂部，今日金像電股價開低後買盤積極進場，順利翻紅。
截至9:47分左右，金像電股價上漲0.93%，暫報1080元，成交量約3978張，上下震幅達7.01%。
法人分析，金像電CCL成本將陸續轉嫁給客戶，且HDI板技術良率已達標，未來在大型CSP客戶的市佔率持續提高，金像電第三季毛利率與獲利表現將較上季進一步成長，下半年台灣產能可較去年增加50%，泰國產能年增更達5至6倍，稼動率持續滿載，全年營運有望逐季成長，再創新高。
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