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亞智科技總經理林峻生。（記者林薏茹攝）
〔記者林薏茹／台北報導〕半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今（18）日宣布，已完成310mm、510mm及700mm三大尺寸面板級封裝ECD（電化學沉積）與濕製程設備量產平台布局，總經理林峻生表示，目前面板級封裝ECD設備出貨已超過50台，其中700×700mm占比就超過一半。
亞智核心能力圍繞RDL（重布線層）製程，現以ECD為核心，整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等化學濕製程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700系列設備。林峻生指出，過去設備多與客戶共同開發、規格較為客製化，目前進一步推動產品標準化，希望將既有製程經驗轉化為可複製、可擴充的設備平台。
林峻生認為，面板級封裝的優勢在於「化圓為方」，可降低晶圓邊角面積浪費，目前700×700mm已在部分成熟Fan-Out應用量產，310mm則開始有客戶評估轉向面板級的2.5D封裝。
在CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板等新一代先進封裝應用方面，亞智主要切入RDL相關清洗、蝕刻、濕製程及ECD電鍍設備。林峻生表示，面板級封裝ECD設備累計出貨已超過50台，涵蓋310mm、510mm及700mm，應用涵蓋PMIC、感測器、衛星、MCU、5G及AI/HPC等；其中700×700mm累計出貨占比超過50%，510mm居次，310mm則是近年需求快速升溫的新尺寸。
玻璃核心載板方面，林峻生表示，目前市場還處於研發及前導階段，亞智已進一步提升蝕刻與ECD設備能力延伸至玻璃核心載板TGV製程，預期玻璃核心載板主要採用510mm面板級先進封裝規格。
針對政府近年推動半導體設備國產化，林峻生也說，附屬設備已積極布局國產化，從營收來看，目前台灣市場營收佔比已超過一半，其他亞洲客戶包括中國、馬來西亞、日本等。
亞智去年重新成為台資企業，林峻生表示，目前資本額約2億元，預計2027年6月登錄興櫃，目標2028年進一步上櫃。
亞智宣布領先業界率先完成310mm、510mm及700mm跨尺寸的ECD量產平台布局。為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，以ECD為核心，整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵化學濕製程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700面板級封裝RDL製程設備解決方案，建構具高度擴充性的RDL製程平台，提升先進封裝製造的量產彈性，因應不同基板尺寸所帶來的製程整合挑戰。
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