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聯茂7月營收創新高。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕受惠AI伺服器出貨強勁以及漲價效益，銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）7月營收飆上歷史新高，年增高達96.88%，受惠於AI伺服器、高效能運算（HPC）及高速網通需求強勁，帶動高階銅箔基板供不應求，隨著高階產品出貨比重提升及漲價效應發酵，法人看好聯茂下半年產品價格持續調升，加上泰國新廠擴產及AI應用需求增加，帶動營運成長動能。
聯茂近期股價強勁反彈，重新站回各均線，今日早盤台股休息回檔，聯茂股價表現相對強勢，在平盤上下震盪，截至9:25分左右，聯茂股價小漲0.59%，暫報343元，成交量逾8260張。
美系外資上修2027年全球AI伺服器PCB與CCL市場規模（TAM）將分別達到380億美元及220億美元，原預估各為270億美元及190億美元，並於2028年進一步成長至840億美元及480億美元，2026至 2028 年AI PCB與AI CCL TAM的年複合成長率（CAGR）將高達148%及161%。
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