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聯電未來三年AI營收衝破10億美元。（資料照）
〔記者林薏茹／台北報導〕晶圓代工廠聯電（2303）今（29）日召開法說會，聯電執行長王石預估，第3季晶圓出貨量將季增7%至9%，毛利率也會持續向上，產能利用率將拉升至超過9成，今年AI相關營收接近3億美元，未來3年預期將超過10億美元。
聯電第2季受惠通訊及消費性電子需求強勁，晶圓出貨量季增10.6%，產能利用率85%。聯電執行長王石表示，由於電腦、通訊與消費性電子需求持續穩健，預估第3季晶圓出貨量將季增7%至9%，美元平均銷售單價（ASP）持穩，毛利率預估34%至36%。
王石指出，受惠電源管理IC、感測器與微控制器的強勁需求，8吋產品組合顯著復甦，第3季產能利用率預期將大幅提升，12吋產能利用率維持健康水位，第3季整體產能利用率將拉升至超過90%。
王石預期，隨著AGI（通用人工智慧）應用逐步商業化，通用型伺服器晶片需求也將持續增加，但非AI市場仍呈現分化，消費性電子需求偏弱，不同終端市場復甦速度不同。
對於AI業務營收，王石指出，AI需求已擴散至記憶體、連接晶片、電源管理IC，今年AI相關營收預估接近3億美元，未來3年預期將超過10億美元，主要受惠電源管理IC、連接晶片、可程式邏輯晶片（FPGA）、先進封裝與矽光子等應用貢獻。
至於與英特爾的合作，王石表示，12奈米平台仍照計畫推進，2027年開始產品tape-out，較明顯的營收貢獻要到2028年。
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