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台積電2奈米擴產、乾膜光阻需求升溫 ，法人看特化產業看俏。（圖擷取自口袋證券官網）
〔記者張慧雯／台北報導〕受到PCB（印刷電路板）、IC載板、先進封裝產業持續成長，乾膜光阻市場穩健發展，近期法人報告陸續表態看好特化產業，國泰證期最新報告，看好長興（1717）與永光（1711），其中給予長興目標價達75元；口袋證券則看好長興、三福化（4755）、台特化（4772）、崇越（5434）、新應材（4749）這5檔。
國泰證期指出，乾膜光阻（Dry Film Photoresist, DFR）是一種預先將感光樹脂均勻塗佈於載體薄膜上的固態感光材料，典型結構由PET載體膜、中間感光樹脂層、PE保護膜這3層組成，而乾膜光阻與濕式光阻最大的差異，在於材料供應型態及成膜方式不同，長興目前產品已涵蓋PCB、HDI、IC載板、IC封裝，未來關鍵在於能否將既有大量出貨優勢進一步升級至ABF載板、Interposer、先進封裝市場。
長興日前也公告自結6月稅前盈餘2.84億元、年成長達97.37％，每股稅前盈餘0.24元；累計1-6月稅前盈餘17.91億元、年增71.76％，每股稅前盈餘1.53元；展望下半年，長興認為合成樹脂、特用材料、乾膜光阻等產品將延續上半年穩定成長態勢，精密設備進入密集驗收，半導體封裝材料按既定進度，出貨量持續擴增，下半年營運可望更優於上半年。
口袋證券認為，當台積電2奈米製程在高雄與寶山廠陸續放量，晶圓代工的話題總是圍繞著設備商與封測廠打轉，但很少人注意到，在晶圓誕生的每一道製程背後，還藏著不起眼卻不可或缺的角色「特用化學品」，這些高純度、客製化的化學材料，正隨著AI伺服器與先進封裝需求同步吃緊，成為半導體供應鏈裡愈來愈受關注的一塊拼圖。
口袋證券指出，長興材料長期布局精密設備與半導體先進封裝材料，其中真空壓膜設備應用於IC載板相關製程，三福化從基礎化學品逐步轉往電子產業用精密化學品，產品線涵蓋CoWoS製程所需的剝離劑，以及TMAH等半導體級化學品，台特化則專精高純度矽烷類氣體及半導體特殊化學材料，應用於晶圓薄膜沉積與堆疊製程，崇越屬於半導體材料代理商角色，主要代理光阻液、矽晶圓及研磨液，服務範圍涵蓋先進製程應用，至於新應材核心產品為表面改質劑（Rinse），並持續開發DUV光阻液，應用範圍涉及先進製程供應鏈。
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