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摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）最新觀察，今年COMPUTEX展會焦點將集中在輝達Vera Rubin平台，以及AI伺服器、先進封裝CoWoS與CPO 3大關鍵技術，相關供應鏈廠商可望成為市場資金追逐焦點。（記者田裕華攝）
〔財經頻道／綜合報導〕隨著AI運算需求持續升溫，市場高度關注輝達（NVIDIA）新一代AI平台布局。根據摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）最新觀察，今年COMPUTEX展會焦點將集中在輝達Vera Rubin平台，以及AI伺服器、先進封裝CoWoS與共同封裝光學（CPO）3大關鍵技術，相關供應鏈廠商可望成為市場資金追逐焦點。
綜合媒體報導，大摩指出，輝達的CPU商機備受矚目，預估相關市場規模可達200億美元，且輝達下一代Rubin GPU散熱功耗目標上看2.3kW，對高效能散熱與資料中心基礎設施提出更高要求，預料將帶動供應鏈升級需求。
大摩持續看好輝達相關受惠族群，並對亞洲半導體供應鏈獲利前景維持樂觀看法。在晶圓代工領域，大摩看好台積電（2330）與聯電（2303），認為隨著AI晶片需求快速增長，先進製程與成熟製程皆有望受惠於產業擴張循環。
封裝測試方面，大摩認為，隨著高階AI晶片對封測品質與效率要求提升，領域先進封裝與測試環節同樣被視為AI供應鏈的重要受惠者，因此看好日月光投控（3711）、京元電子（2449）、穎崴（6515）後市表現。
在CoWoS設備供應鏈方面，大摩特別點名萬潤（6187），認為萬潤受惠於先進封裝擴產需求，未來營運成長動能強勁並將該公司目標價由1280元上調至1580元。
另外，鑒於AI晶片開發需求快速升溫，大摩也將ASIC設計服務商世芯-KY（3661）與創意（3443）列為重點看好標的；在AI伺服器與BMC領域，大摩看好鴻海（2317）和信驊（5274）；而光通訊與共同封裝光學（CPO）領域，大摩則看好上詮（3363）與奇景光電的長期發展潛力。
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