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臻鼎董事長沈慶芳（右3）帶領公司高速成長。（公司提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕全球 PCB龍頭臻鼎-KY（4958）今日召開股東會，臻鼎董事長沈慶芳表示，人工智慧（AI）快速發展，正為電子產業帶來結構性變革，也為PCB產業創造千載難逢的成長契機。憑藉公司在高階產品、關鍵製程與全球產能布局上的長期耕耘，臻鼎目標未來五年營收成長優於產業平均水準，並將同步提升獲利表現，為股東創造長期價值。
根據研調機構Prismark統計，2026年全球PCB產值預計將年增12.5%至956 億美元，2025年至2030年的年均複合成長率可望達7.7%，市場規模將突破1230億美元。
受惠於AI相關應用需求持續擴張，臻鼎2025年合併營收再創歷史新高；憑藉公司在高階產品、關鍵製程與全球產能布局上的長期耕耘，臻鼎目標未來五年營收成長優於產業平均水準，並將同步提升獲利表現，為股東創造長期價值。
沈慶芳指出，AI發展正推動PCB角色由傳統訊號連接，進一步升級為高效能運算與系統整合的重要載體。面對此一趨勢，臻鼎已建立橫跨「雲、管、端」的全方位產品與製程能力，並將於2026年迎來「雲」與「管」兩大應用領域的高速成長。
在AI伺服器方面，GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI（iHDI）與 HLC 產品將陸續轉入量產；在光模塊方面，客戶新一代產品朝1.6T 升級，進一步推升採用MSAP 技術之高階PCB 需求；在IC 載板方面，AI算力需求快速擴張，亦將帶動高階ABF 載板成長動能持續放大。臻鼎預期，2026 年伺服器/光模塊業務營收將成倍增長，IC載板營收亦目標成長70%以上，顯示公司營運結構正加速朝高階AI應用升級，並將成為未來數年推動營收規模擴大與獲利能力提升的關鍵引擎。
面對AI浪潮與全球供應鏈重組並行的新時代，沈慶芳強調，臻鼎正積極擴大全球高階產能與技術領先優勢，掌握AI驅動下PCB產業的新一輪結構性成長機會。臻鼎目前正處於成立以來規模最大的產能擴充階段，這不僅是為了滿足客戶訂單成長，更是為了建構高度韌性、具備區域彈性與高階製程能力的全球生產體系。
其中，淮安科技城HD園區已於今年4月正式動土，將新建HDI/MSAP與HLC廠，完工後淮安科技城四座園區總廠房數將達23座，目標打造全球規模最大、技術最先進的PCB生產基地。泰國廠區將成為服務全球客戶及強化供應鏈韌性的關鍵基地，一廠量產爬坡順利，二廠規劃於2027年進入量產，三廠、五廠及機械鑽孔中心亦同步建置中；高雄AI 園區則聚焦高階ABF載板與高階PCB產能，定位為先進製程與高階產品的重要據點。隨著淮安、泰國與高雄等高階產能陸續到位，臻鼎將進一步強化全球供應彈性與客戶服務能力，支撐未來營運規模與產品組合持續升級。
沈慶芳表示，「One ZDT」是臻鼎面對科技產業快速迭代與AI應用加速擴張的核心策略。透過業界難以複製的「一站式購足平台」，臻鼎可為全球客戶提供跨產品、跨區域、跨技術的整合解決方案，並持續強化在軟板、硬板、HDI與IC載板四大產品線的研發與製造能力。2025年，臻鼎專利獲證數量正式超過2000件，展現公司在技術研發與製程創新上的長期累積。
未來，隨AI 伺服器、光模塊、IC載板及應用於折疊手機、智慧眼鏡等邊緣AI裝置之高階軟板與類載板需求持續成長，臻鼎將進一步深化與國際關鍵客戶的協同合作，推動產品組合朝高附加價值應用升級，並持續提升營收品質與獲利能力。
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