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三星表示，已開始向客戶發送HBM4E晶片樣品。（歐新社）
〔財經頻道／綜合報導〕南韓三星電子週五（29日）表示，已開始將業界最先進的記憶體12層結構的HBM4E晶片樣品發送給客戶，這是這類產品在業界首次出貨，這使得三星在為輝達等公司生產的AI加速器提供關鍵元件的競賽中搶佔先機。
綜合外媒報導，三星表示，這款新晶片的運算速度比前一代HBM4產品相比提升了20％以上。這款晶片採用最新的1c DRAM，即第6代10奈米級DRAM，以及三星的4奈米代工基底邏輯晶片。
HBM晶片透過垂直堆疊多層DRAM的方式，大幅提升了資料傳輸速度，同時降低耗能。因此，這已成為用於訓練和運行ChatGPT等大型語言模型AI處理器中的關鍵元件。
三星在4月預告，計劃在第2季交付首批HBM4E樣品。這距離三星開始出貨HBM4晶片僅3個月，顯示出HBM市場的快速發展趨勢。三星積極主動提供最新產品的樣品，以此鞏固自身在下一代AI記憶體市場的地位。
三星的客戶包括超微（AMD）、輝達和Google等AI領域的龍頭企業，各大記憶體供應商都在競相爭取未來AI系統的設計訂單，隨著AI基礎設施投資部段成長，對於速度更快、效率更高的記憶體需求也持續激增。
南韓另一記憶體大廠SK海力士則在4月表示，計劃在2027年開始量產HBM4E，並在今年下半年向客戶提供HBM4E的樣品。
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