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尖點今日召開股東會。（公司提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕全球PCB鑽針與精密製造大廠尖點（8021）今日召開股東會，尖點表示，為加速技術升級並深化長期合作關係，今日股東會正式通過私募無擔保可轉換公司債案，發行總面額上限為新台幣6億元，後續將依相關程序辦理。本次私募導入全球PCB與IC載板產業具關鍵地位之三大指標廠商—欣興（3037）、金像電（2368）及臻鼎-KY（4958）參與投資，成為尖點科技策略性投資人。其中關係人欣興已取得證交所核准同意，於面額2.1億元額度內參與應募。
尖點表示，隨AI與HPC晶片朝向高腳位數與高訊號密度發展，ABF載板正加速邁向高層數與細孔化，高階載板鑽針對於加工良率及鑽孔穩定性的重要性持續提升。本次引進的三家策略大廠產品線涵蓋高階載板、AI伺服器及先進電子應用，與尖點科技高階鑽針技術發展高度契合。透過本案，有助於深化與重要客戶間之長期合作關係，並協同開發次世代深孔加工技術，進一步提升公司於高階載板與AI應用市場之技術競爭優勢。
針對產能布局，本次私募籌得資金將全數用於購置位於台灣的中壢新廠，用以擴增微型化與高性能鍍膜鑽針等高階產品產能，因應高階市場需求持續成長。隨著客戶產能持續擴充，終端需求維持正向。
尖點指出，今年擴產計畫穩步推進，自4月起鑽針月產能已由3500萬支逐步提升，預計至今年底月產能至少可達4500萬支水準。隨著新產能自第二季起陸續開出，加上高階產品比重持續提升，出貨規模、產品組合與營運效率可望逐季優化。此外，上海新廠與台灣中壢新廠正同步積極建置中。海外布局部分，泰國生產據點已於去年正式投產，目前營運已逐步進入穩定成長階段，將有助提升全球供應鏈彈性與區域服務能力，持續支撐公司全球高階市場布局與未來營運成長。
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