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研華嵌入式事業群總經理張家豪（右起），董事長劉克振，物聯網自動化事業群副總林清波看好今年營運表現。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕工業電腦大廠研華（2395）積極搶攻Edge AI（邊緣AI）與Physical AI（實體AI）商機，董事長劉克振今日表示，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今年台北國際電腦展（Computex）期間規劃造訪研華展區，雙方將針對AI應用與邊緣運算發展交換意見。劉克振也首度明確以黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」理論定位研華角色，強調研華將聚焦最上層的「應用層（Application）」市場，目標成為全球工業AI應用領導廠商。
劉克振指出，隨著底層算力、模型與平台逐漸成熟，AI產業接下來真正爆發的重點，將落在工業、製造、能源、醫療與機器人等實際場域應用。研華不會跨入B2C市場，而是專注工業應用領域，結合完整硬體產品線、全球業務網絡與軟體平台能力，搶攻企業Edge AI商機。
劉克振說，AI運算能力已從過去的「選配」逐漸成為邊緣運算設備的「標準配備」，包括英特爾（Intel）、超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等晶片平台，均持續將神經處理器（NPU）或圖像處理器（GPU）整合至中央處理器（CPU）架構內，推動邊緣AI快速普及。研華則希望透過硬體、軟體與AI平台整合，加速Physical AI於工廠自動化、半導體設備、智慧醫療與機器人等場域落地。
在軟體平台布局方面，研華今年Computex期間將正式發布旗下WISE-WEDA平台，並與旗下Edge Computing（邊緣運算）產品線全面整合，支援Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm與恩智浦（NXP）等多元平台架構，同時導入AI Agent、Digital Twin（數位孿生）與即時邊緣運算技術，強化工業AI應用能力。
劉克振提到，過去工業電腦較偏向硬體導向，但未來「硬體不再只是硬體」，軟體與AI將持續擴大硬體價值。研華未來將以WISE-WEDA為核心，逐步朝軟硬整合平台商轉型，並透過AI Agent技術提升供應鏈透明度、物流效率與客戶管理能力。
除了AI平台布局，研華也同步擴大全球基礎建設投資，目前正於美國南加州Tustin興建新廠與辦公大樓，預計第四季啟用；日本福岡則將建立台灣與中國以外的第三個製造據點，鎖定日本客製化市場需求；台灣林口華亞園區則同步興建兩棟新大樓，其中14層製造中心預計2027年完工，屆時台灣整體製造產能可望倍增。
關於機器人布局，劉克振表示，研華目前已深耕工業機器手臂、自主移動機器人（AMR）市場超過20年，近年則進一步切入協作型機器人、人形機器人與產業無人機領域。不過研華不會推出自有品牌機器人，而是聚焦提供機器人所需的「大腦與心臟」，包括整合視覺、AI運算、路徑規劃與無線通訊的Edge AI平台。
劉克振預估，未來5年將是工業Edge AI與AI Agent快速成長階段，公司也將透過全球業務整合、供應鏈智慧化與軟體平台發展，進一步擴大工業AI市場布局。
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