粉絲團
台積電攜手應材矽谷EPIC中心，加速AI規模化。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電將與全球半導體設備大廠應用材料位於矽谷的EPIC中心攜手合作，EPIC為應用材料全新打造的設備與製程創新暨商業化中心，耗資50億美元，為美國有史以來在先進半導體設備研發上最大規模的投資，雙方將為開發AI新世代半導體元件規模化的材料、設備與製程技術而合作，此夥伴關係將強化創新能量，並加速突破性技術從研發邁向大量製造。
應用材料表示，EPIC中心將於今年投入營運，從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。對晶片製造商來說，EPIC中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合，加快學習週期，並在安全的合作環境，加速下一世代技術導入量產。此外，透過 EPIC中心的共同創新計畫，應材也將取得更全面的多節點技術視野，進而引導研發投資，同時提高研發生產力，並促進價值共享。
應用材料與台積電合作超過30年的，應用材料今宣布與台積電建立全新的夥伴關係，總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，公司與台積電深厚合作關係奠基於互信，以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。透過在EPIC中心匯聚雙方團隊，彼此將進一步強化夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。
台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示，半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對AI帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。應材的EPIC中心提供了絕佳的協作環境，加速下一世代技術的設備與製程就緒。
透過EPIC中心的合作，應材與台積電將共同推動材料工程創新，聚焦先進邏輯微縮面臨的最關鍵挑戰。重點領域包括在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的製程技術，以因應 AI 和高效能運算日益增長的需求新材料與下一世代製造設備，以精準成形日益複雜的3D電晶體與互連結構先進的製程整合方法，在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中，提升良率、變異控制與可靠性。
應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示，推進先進晶圓代工技術需要嶄新的合作與創新模式。作為EPIC中心的創始夥伴，台積電得以更早接觸應材的創新團隊與下一世代設備，有助於加速技術從開發到量產的進程。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
