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傳出英特爾EMIB先進封裝良率已達到90%。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕台積電先進封裝CoWoS 產能供不應求，英特爾提供的 EMIB封裝技術正受到關注。外媒指出，英特爾的關鍵EMIB技術實現驚人的良率，良率達90%，顯示其已準備好在即將到來的AI資料中心晶片中得到應用。
科技媒體《Wccftech》報導，英特爾EMIB封裝技術被視為台積電CoWoS的替代方案。英特爾的先進封裝技術將被Google用於其下一代TPU晶片，輝達也將其用於其下一代Feynman晶片。 GF證券科技研究部的分析師Jeff Pu分享他對EMIB專案進展的一些見解，初步印象非常好。
Jeff Pu透露，英特爾的EMIB良率已達到90%，這對該公司的晶圓代工業務來說無疑是個好消息，也解釋了為何目前外界對英特爾晶圓代工充滿信心。Meta也是EMIB的客戶之一，不過雙方的合作計畫是圍繞著2028年底推出的CPU展開，還需要一段時間才能獲得更多相關資訊。
同時，英特爾並未停止宣傳其EMIB技術的優勢，強調EMIB的許多優點，包括：提高良率、降低功耗、降低成本，以及使更大規模的「混合節點」系統成為現實。
報導說，目前EMIB技術主要有兩種：EMIB-M和EMIB-T。 EMIB-M橋接電路的設計旨在提高效率，其矽橋接電路中採用MIM電容，透過最大程度地降低雜訊來增強功率傳輸和電路完整性。雖然MIM電容的成本略高於金屬-氧化物-金屬（MOM）電容，但它具有更高的穩定性和更低的漏電。
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