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韓媒揭露，三星電子4奈米良率達80%。（示意圖，路透）
〔財經頻道／綜合報導〕韓媒報導，三星晶圓代工的4奈米製程良率近期已超越80%門檻，正式進入技術上的「成熟製程」階段。報導指，隨著技術完成度大幅提升，已達到可與台積電相抗衡的水準，也吸引全球大型科技企業訂單湧入。市場預期，這將加速晶圓代工事業轉虧為盈。
據韓媒《首爾經濟日報》報導，根據業界29日消息，三星4奈米製程良率近期已突破80%。自2021年開始量產以來，隨著生產經驗累積，製程穩定性持續提升，良率已達全球頂尖水準。
隨著4奈米製程邁入成熟階段，全球AI半導體企業也加速轉向三星代工。例如，輝達去年收購的AI新創Groq，其語言處理器（LPU）全面交由三星4奈米製程生產。從第一代產品LP1到最新LP3，皆由三星代工，展現高度信任。
此外，包括IBM、車用晶片公司Ambarella、中國科技企業Baidu，以及礦機製造商Faraday等，也紛紛採用三星4奈米製程。南韓AI晶片設計公司Rebellions同樣利用該製程加速產品開發。
同時，晶圓代工與記憶體事業之間的協同效應也逐步擴大。三星代工部門目前負責生產第六代高頻寬記憶體HBM4的「基底晶片（Base Die）」，這項產品由三星率先量產，顯示代工技術已反哺記憶體競爭力。
報導指，在此帶動下，市場預期三星非記憶體事業（包括代工與系統LSI）最快可於下半年出現營運轉折。業界人士指出，HBM4基底晶片所使用的12吋晶圓價格已大幅上漲，單價超過2萬美元，較過去提升逾50%，相關營收有望突破30兆韓元。
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