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日月光投控 （3711） 因應AI強勁需求，今在法說會中宣布，調高今年先進封測（LEAP）業績將再增長10%，全年可望突破35億美元，並上修全年資本支出。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球封測龍頭日月光投控 （3711） 因應AI強勁需求，今在法說會中宣布，調高今年先進封測（LEAP）業績將再增長10%，全年可望突破35億美元，並上修全年資本支出，再增加15億美元包括9億美元用於廠房基礎設施、6億美元購置機器設備，相當於資本支出從上季規劃70億美元調高至85億美元，上修幅度超過2成。
日月光投控財務長董宏思表示，今年先進封測（LEAP）業績成長優於預期，預估可較預估再增長10%，可望達35億美元，其中有75%業績來自封裝、25%來自測試，測試業績中，晶圓測試（Wafer sort）約占比重75%、成品測試約占比重約25%。
對於法人關注的資本支出，董宏思表示，因應先進封測需求，投控今年將額外投資15億美元，包括約9億美元用於廠房基礎設施、約6億美元用於購置機台設備，特別是擴充晶圓測試產能，以因應今年與明年強勁成長需求。
日月光投控今年原規劃資本支出約70億美元，因應LEAP先進封測需求，資本支出將增加到85億美元。董宏思指出，2027年先進封測動能預估持續強勁，今年加碼投資將可為未來爆炸性成長奠定基礎。
日月光投控預估第二季合併營收季增7%到9%，合併毛利率約季增20到100個基點，其中，封測事業營收季增約達9%到11%，毛利率約達26%至27%。
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