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信驊董事長林鴻明。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕股王信驊（5274）今日宣布將參加4月29日至30日於西班牙巴塞隆納舉行的OCP EMEA峰會，並於OCP Innovation Village展區亮相，信驊將展示模組化硬體管理的最新突破，透過統一架構簡化遠端伺服器管理晶片與下行裝置間的通訊方式。
此次展示聚焦於信驊科技新一代資料中心管理解決方案，結合AST2700遠端伺服器管理晶片與AST1030輔助管理晶片（Auxiliary Management Controller），具體呈現以USB傳輸的OBMF-ICP（Open Boot and Management Framework Interface Consolidation Protocol）技術架構。在此架構下，AST1030輔助管理晶片能與主要的遠端伺服器管理晶片協同運作，將強大的管理功能延伸至周邊模組與加速器，確保系統監控的全面性。
信驊指出，透過USB傳輸的OBMF-ICP解決方案（OBMF-ICP over USB）將多個破碎的傳統舊有介面整合為高速的單一USB連接介面，為資料中心架構帶來突破性革新。此整合方案不僅簡化物理設計，還顯著提升遠端伺服器管理晶片與系統管理控制器和高性能加速器模組等下行關鍵組件之間的通訊擴展性。
「信驊所推出的OBMF-ICP over USB解決方案是簡化資料中心管理的關鍵創新，」信驊科技業務副總經理關超成表示。「藉由將參考實作移植至我們的AST2700與搭載Zephyr系統的AST1030系列，我們成功為客戶提供專為新一代OCP平台所設計、強大且具擴展性的管理基礎設施。」
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