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外資看好欣興後市。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板龍頭欣興（3037）首季財報優於市場預期，其中毛利率來到18%，較前一季提升2.2個百分點、年增4.6個百分點，日系外資預期，在議價能力提升帶動下，欣興2026至2028年毛利率仍將逐步走升，AI GPU、TPU與ASIC需求持續強勁，加上CPU與網通交換器需求超出市場預期，今年產能幾乎全數售罄，過去兩個月內載板產業已全面轉為賣方市場，將欣興目標價從600元大幅調高至1350元，為目前外資圈最高目標價。
今日大盤拉回，欣興早盤股價走弱，截至9:12分左右，股價下跌2.42%，暫報805元，成交量逾7200張。
日系外資指出，隨著產業需求快速升溫，ABF載板市場正式進入新一輪超級循環，過去兩個月內載板產業已全面轉為賣方市場，各大AI晶片與雲端服務供應商（CSP）積極透過長期供應協議（LTA），鎖定未來3至7年的產能，以確保成長動能。
除了ABF載板外，光通訊模組亦成為另一成長亮點，去年欣興來自光模組的營收已成長約3倍，營收比重約為10%，在新產線尚未完全開出之前，該公司將持續透過提升生產效率與優化產品組合，推升光模組相關營收與獲利表現。此外，AI OAM板與UBB板應用帶動HDI與PCB良率提升，也將進一步支撐欣興整體獲利能力。
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