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英特爾想在短期內趕上台積電的領先地位，難度比較大。（本報製圖）
〔財經頻道／綜合報導〕半導體產業研究機構《SemiVision》指出，如果英特爾想短期內趕上台積電在先進製程的領先地位，難度依然非常大。若轉變策略，以先進封裝技術為切入點，打入超大規模AI ASIC（客製化晶片）供應鏈，這條路看起來就現實得多。
《SemiVision》以「英特爾的新策略或許並非始於尖端製程，而是始於先進封裝技術」為題，發表評論文章，探討英特爾是否正在悄悄改變策略，不再以先進製程節點為主，而是鎖定先進封裝市場？
文章指出，英特爾財務長辛斯納（Dave Zinsner）在摩根士丹利科技、媒體和電信大會上稱，封裝業務非常好，其主要驅動力是AI ASIC的需求，收入潛力遠超10億美元。更重要的是，他表示，即使在晶圓業務收入真正實現之前，封裝業務也可能開始貢獻收入。
這項聲明至關重要，等於承認英特爾晶圓代工的首個真正突破可能並非來自製程技術，而是來自封裝技術。
文章直言，如果英特爾想在短期內直接趕上台積電的領先地位，難度依然非常大。但如果它轉變策略，以先進封裝技術為切入點，打入超大規模AI ASIC供應鏈，這條路看起來就現實得多。
路透在3月指出，英特爾仍在重新定位其面向外部客戶的18A（對標台積電2奈米）製程，並且在陳立武接任CEO後，該公司正在重新評估18A作為外部晶圓代工產品的角色。僅此一點就表明，市場尚未完全信任英特爾的先進節點晶圓代工業務。
文章說，封裝同樣難度很高，如今無論從哪個角度來看，它都不再是「低技術」領域了。但從客戶的角度來看，決策邏輯更取決於系統整合能力、供應鏈彈性和交付能力，而不僅僅是你是否是最先進的邏輯製程供應商。
當客戶自行設計AI ASIC並將其與來自其他供應商的計算晶片、I/O晶片或HBM晶片整合時，他們真正需要的是一個能夠可靠地將這些不同的晶片、節點和功能模組整合到系統級封裝解決方案中的合作夥伴，該解決方案能夠大規模生產、有效散熱、高效測試並按時交付。在這種情況下，封裝就成了主要的競爭領域，而非輔助角色，這正是英特爾試圖推銷的功能。
換句話說，英特爾並不是說「我們現在在2奈米製程方面比台積電更勝一籌」。它的意思是：如果你已經有了AI ASIC架構，並且需要更大的封裝、更高的HBM頻寬和更靈活的晶片組配置，我可以先在封裝層面幫助你建立系統。
對英特爾而言，這不僅是收入問題，更是准入問題。數十億美元的封裝訂單的真正重要性可能不在於收入本身，而是它賦予英特爾在下一代AI供應鏈中的地位。
文章認為，關鍵不在於將英特爾描繪成一家必須「徹底擊敗台積電」的公司，而是英特爾能否率先在人工智慧系統整合領域站穩腳步，讓市場再也無法忽視？如果答案是肯定的，那麼市場的估值邏輯確實需要改變。
文章指出，英特爾正利用封裝技術作為跳板，試圖重新進入AI晶片供應鏈的核心領域。如果AI晶片不送回台灣的台積電進行先進封裝，那麼在美國，英特爾無疑是最強勁的替代方案，原因並非僅僅是地理位置。英特爾已經擁有成熟的先進封裝技術體系，包括EMIB、Foveros以及更新的EMIB-T產品。
文章總結，先進封裝已成為一個戰略要地，如果這項工作無法通過台灣的台積電完成，那麼英特爾就成為最可靠的美國備選方案。
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