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PCB銅箔指標股金居（8358）爆違約交割。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕21日櫃買中心公告，PCB銅箔指標股金居（8358）出現1億1083萬元違約交割案，由群益西松通報，為今年以來上市櫃第4起、也是金額最大一筆。
依櫃買中心公告，上櫃公司21日違約交割金額買進、賣出合計總金額為1.39億元，買進、賣出相抵後金額則為-1.12億元。
金居股價近期連續10個交易日上漲，21日下跌10.5元收393.5元，跌幅2.6%。盤後傳出鉅額違約交割消息，以台股T+2制度回推，17日收盤價367.5元，違約金額1.1億元，約當301.5張。
綜合媒體報導，據了解，券商表示金居此次違約交割是投資人使用融券，但在二日內沒有錢去繳足保證金，以至於變成違約交割。
回顧今年以來上市櫃違約交割情形，1月15日環宇 - KY（4991）爆出1072.15萬元，3月5日旺宏（2337）由6處券商分公司申報5902.39萬元，4月14日聯亞（3081）爆出6889.5萬元，21日金居違約交割高達1.1億元。
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