日月光董事長張虔生(資料照)
〔記者洪友芳/新竹報導〕日月光投控(3711)因應AI對先進封裝產能供不應求,朝自建廠與買既有廠房改雙軌並進,預計本周五(10日)將舉行高雄仁武產業園區擴產動土典禮,同時,業界也傳出洽購群創(3451)五廠將拍板敲定,擴產利多顯示先進封裝需求旺,帶動日月光營運成長可期,激勵今股價強彈,截至10點25分,股價來到380元,上漲28元、漲幅7.95%,成交量1.2萬張。
群創公告今年上半年已出售二座廠,認列處分收益豐厚,先前已將南科模組廠出售給封測廠南茂(8150),建物面積達約1萬多坪,交易總金額新台幣8.8億元,認列處分利益約新台幣6.59億元。南科五廠約4.2萬坪出售給日月光投控旗下矽品,交易總金額約新台幣 63.25 億元,處分利益約58億元。五廠面積更大,傳出將賣給日月光投控旗下日月光半導體,本周內將敲定。
台積電(2330)因應AI晶片需求大爆發,CoWoS產能不足,外溢到日月光投控,帶動日月光大力擴產, 今年資本支出上修至70億美元的歷史新高。外資法人預估,日月光今年AI相關先進封裝營收雖預估達32億美元,較去年倍增,但因先進封裝(oS)委外需求與CPU CoWoS需求同步升溫,日月光投控今年先進封裝營收有機會達到35億美元,較預期為高,擴產也帶動設備廠萬潤 (6187)、辛耘 (3583) 、弘塑 (3131)營運看旺。
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