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台積電計畫於2028年下半年量產其1.4奈米級製程，並於2027年進行試生產。（美聯社）
〔財經頻道／綜合報導〕全球半導體競賽正在邁入1奈米時代，產業領導者和新興挑戰者都在加速努力，以期在晶片製造領域佔據下一個先進陣地。
台灣台積電已將量產目標提前至2028年；日本國資背景的新興企業Rapidus計劃在2029年左右實現1奈米級技術的量產；英特爾也正尋求加入1奈米製程的競爭，目標是在2028年實現1.4奈米製程的量產；三星電子則採取更穩健的策略，計劃在2029年左右實現1.4奈米製程量產，同時也專注於穩定其目前領先的2奈米製程的良率。
據業內人士週三透露，Rapidus計劃於2026年開始研發1.4奈米製程技術，目標在2029年左右實現量產。技術長石丸一成表示，這一時間表反映公司將與台積電在1奈米上的技術差距縮小到大約6個月的雄心壯志。
Rapidus成立於2022年，是一家由政府支持、豐田和索尼等公司參與的晶圓代工計畫。該公司正與IBM合作開發2奈米以下製程技術，試圖從尖端技術入局先進晶片的競爭。
台積電計畫於2028年下半年量產其1.4奈米級製程，並於2027年進行試生產。該公司正在其位於台灣中部科學園區的生產基地建造一座新的製造工廠，預計將使用1.4奈米技術為蘋果iPhone生產下一代應用處理器。
與2奈米製程相比，台積電預計1.4奈米製程在相同功耗下性能提升高達15%，或在同等性能下功耗降低高達30%。該公司表示，邏輯密度預計將提升20%以上，從而實現更有效率的AI加速器和行動晶片組。
台積電計劃於2026年下半年開始量產其1.6奈米製程，並於2027年商業化推廣。輝達預計將成為首家採用此製程的公司，其下一代Feynman晶片組將於2028年發布。
三星電子也制定路線圖，計劃在2029年左右推出其1.4奈米製程，並計劃在2030年之前推進到1奈米技術。在1奈米製程階段，晶片製造商預計將採用一種名為「叉形片層」的新型電晶體結構，該結構能夠實現更緊密的電晶體封裝，從而提高功率效率和密度。據了解，台積電也考慮在其2030年後的發展路線圖中採用叉形片層技術。
目前，三星正專注於穩定其2奈米製程的良率，該公司與台積電是全球僅有的兩家2奈米製程廠商之一。儘管台積電已拿下早期2奈米訂單的大部分，但據報導，三星已實現約60%的良率，並正努力提升生產信譽。
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