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勤凱1月營收2.09億元。（擷取自官網）
〔記者歐宇祥／台北報導〕電子材料大廠勤凱（4760）今年推出應用在晶片與散熱蓋之間的TIM1散熱膏等新品，副董事長莊淑媛表示，多項半導體化學新產品都已依客戶規劃陸續進入驗證階段，公司在先進封裝及高階應用材料領域的布局逐步展現成果，今年業績瞄準雙位數成長。
莊淑媛指出，包含TIM1散熱膏TGV玻璃基板的盲孔填膏、應用在AI伺服器高頻高速多層板的合金膏、用在AI伺服器高頻高速多層板的合金膏等新品都陸續進入驗證，等待客戶推展進度。
勤凱原本客戶集中在被動元件，近年則積極轉型至半導體材料、AI應用領域。2025年營收19.06億元，年增27.8%，優於同業平均，去年前三季每股純益已達4.61元，已逐步看到轉型成效，今年將更為顯現。
勤凱元月也表現不俗，單月營收2.09億元，月增7.13%、年增66.06%，連續第5個月創歷史新紀錄。
儘管銀價波動甚鉅，不過影響不大，主要產品採取固定加工費用模式，並依客戶需求進行報價調整，當銀價上漲時報價隨之上揚，初期確實使客戶下單觀望，但公司尚有銅膏、合金膏等不同產品組合，相關影響仍在可控範圍。
展望今年，莊淑媛表示對景氣持審慎樂觀看法，新品藍海效應則值得期待。以不同金屬特性混合而成的合金膏而言，玻璃基板上用的TGV盲孔填膏，除導通、導電基本功能，更需要在AI晶片高溫仍維持基板緊密貼合、且不能毀損晶片，因此開發難度頗高。
至於直接與晶片、散熱蓋貼合的TIM1，直接被客戶使用在無人機通訊系統，後續仍依客戶導入節奏及市場需求變化而定。公司將持續聚焦高階應用材料研發、強化客戶合作深度，並穩健推動產品結構優化，以提升中長期營運穩定度。
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