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2018年被動元件漲價潮至今，仍被視為電子產業供需判斷的關鍵教材。（示意圖，資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕2018年被動元件漲價潮至今，仍被視為電子產業供需判斷的關鍵教材。當年積層陶瓷電容（MLCC）與晶片電阻在「全面缺貨」氛圍下價格暴漲，最終卻因 Overbooking（超額、重複下單）浮現而快速反轉。隨著近一年記憶體價格明顯回升，市場也開始出現熟悉的疑問：記憶體是否正走在與2018年被動元件相似的路徑上？
歷史借鏡：2018年的關鍵不是缺，而是「錯判」
回顧2018年，被動元件的漲價表面上來自車用電子與高階手機需求成長，加上日系大廠產能轉向高毛利產品，供給出現結構性收縮。但真正將市場推向極端的，並非終端需求同步爆發，而是下游對缺料的恐慌心理。
OEM與EMS為確保供料，同一需求同時向多個管道下單，導致訂單量遠大於實際消耗量。供應商與市場分析一度將「訂單能見度」視為需求真實反映，最終在2018年下半年需求降溫時，庫存一次性浮現，價格快速反轉。
當前記憶體市場：似曾相識的上行循環
將鏡頭轉向當前記憶體產業，確實可看到若干與 2018 年相似的表象。在歷經 2023 年的大幅減產與庫存調整後，DRAM與NAND Flash供給明顯收斂，加上AI伺服器、高效能運算與部分消費性需求回溫，記憶體價格自2024年起明顯回升，部分合約價連續上調。
同時，原廠對產能擴張態度保守，優先將資源配置至HBM、DDR5等高附加價值產品，市場供需結構看似再度轉緊。
關鍵差異一：記憶體的「供給控制力」更強
然而，若深入比較，被動元件與記憶體在產業結構上存在本質差異。首先，記憶體產業高度寡占，主要供應商具備極強的供給調控能力。減產、延後擴產、產品組合調整，幾乎已成為記憶體產業的「制度化操作」。相較之下，2018年被動元件的供給調整更多來自產品組合轉移，而非全面、同步的產能管理。
這意味著，即便訂單短期放大，記憶體原廠對產量與出貨節奏仍具備較高掌控度，較不易完全被下游訂單牽著走。
關鍵差異二：產品黏著度與設計綁定
其次，記憶體產品雖屬標準化零組件，但在實務上仍存在一定程度的認證與驗證門檻，特別是在伺服器與 AI 應用領域。相較被動元件「可快速替換、砍單即時」，記憶體的需求調整存在時間落差，Overbooking的殺傷力相對被緩衝。
這也是為何過去記憶體循環多呈現「價格高檔盤旋後下修」，而非如 2018 年被動元件般急漲急跌。
但風險並非不存在
即便如此，Overbooking的風險並未消失。值得注意的是，當前記憶體需求的最大亮點—AI 與資料中心，仍屬結構性成長，但其餘消費性與 PC、手機需求復甦幅度有限。若下游基於對價格上漲的預期提前拉貨，訂單與實際終端消耗仍可能出現落差。
尤其在NAND Flash等應用面較廣、替代性較高的產品上，一旦需求未如預期擴大，重複下單所形成的庫存壓力，仍可能在循環後段浮現。
不會複製，但值得警惕
總體而言，當前記憶體市場不太可能完全複製2018年被動元件「Overbooking 崩盤式反轉」的劇本，主因在於產業集中度更高、供給控制力更強、產品黏著度較高。然而，2018年的教訓仍提醒市場：當價格快速上行、訂單能見度大幅改善時，真正該檢視的不是「接單有多好」，而是「終端消耗是否同步跟上」。
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