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辛耘執行長李宏益（辛耘提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕先進封裝設備廠辛耘（3583）今指出，目前公司訂單能見度已直達2027年，估計合約負債金額達130億元，因應客戶訂單需求，公司逐年提高資本支出，以擴增設備與再生晶圓產能，自製設備的部分，今年將達200台，年增逾三成，營收占比可望超過一半，新竹湖口與台南都正建新廠，預計今年底及明後年將分別陸續加入量產行列，帶動今年與未來兩年營運成長可期
受惠主要客戶先進封裝持續擴產，辛耘去年合併營收達113.71億元、年增17.3％，營收首度突破百億元大關，並創歷史新高紀錄，營收結構包括設備代理、再生晶圓與先進封裝自製設備。
辛耘指出，全球半導體產值今年可望提早達1兆美金，先進封測年複合成長率更達五成，AI、高速運算與記憶體是成長動能，如此快速的成長率，有助帶動半導體設備、封測與代工未來幾年成長幅度也將拉大。辛耘因應成長趨勢，逐年調高資本支出，規劃今年資本支出將提高到17.5億元，相較2024年的5億多、2025年的12.5億元顯著增加。
辛耘自製設備2024年總產能約100台，2025年增加到150台，2026年預估將達到200台。辛耘目前在湖口建二廠，預計今年第四季完成，2700坪廠房建築將投入生產自製設備；台南廠區也在去年底展開興建，廠房面積更大，達6600坪，預計2027年底至2028年第一季可開始投入生產，產能擴充幅度將更高。
辛耘表示，再生晶圓目前月產能約21萬片，今年下半年會增加4萬片，總月產能將達25萬片，2027年是否擴產將看市場發展狀況而定。
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