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台積電計畫擴大產能，增設一條專門用於封裝採用2奈米製程晶片的封裝生產線，這似乎是台積電為了拉開與三星電子的差距而採取的措施。（示意圖，法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕韓國朝鮮日報周三（21日）報導，台積電計畫擴大產能，增設一條專門用於封裝採用2奈米製程晶片的封裝生產線，這似乎是台積電為了拉開與三星電子的差距而採取的措施。三星電子一直以來都憑藉3奈米及以下製程的晶片，持續獲得大型科技公司的訂單。
據業內人士21日透露，台積電計畫在專注於量產蘋果iPhone 18系列A20應用處理器（採用2奈米製程）的同時，也開始量產M6晶片。
台積電計畫將用於蘋果M系列晶片量產的下一代封裝技術「WMCM」的產能從目前的每月6萬片晶圓提升至2027年的每月12萬片。蘋果MacBook的年出貨量為2000萬台，iPad的年出貨量為4000萬至7000萬台，因此預計用於這兩款產品的M系列晶片的產量也將與之相近。
台積電預計最快今年上半年開始量產M6晶片。蘋果是台積電的重要客戶，也是全球首家採用台積電尖端製程的客戶。蘋果計畫今年使用台積電的2奈米製程量產iPhone 18系列的A20晶片和MacBook及iPad的M6晶片。
憑藉3奈米以下製程穩定的良率，台積電鞏固其全球領先地位。根據市場研究公司Counterpoint Research的數據顯示，台積電佔據全球晶圓代工市場約70%的占額，三星電子緊隨其後，約為6-7%。
為確保穩定量產，台積電計畫擴大其下一代封裝技術晶圓級多晶片模組（WMCM）的生產線。這項技術預計將應用於A20和M6晶片。台積電開發這項技術的目的是透過將儲存半導體靠近負責運算的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）來減小晶片整體尺寸並最大限度地提高效能。據報導，台積電計畫在蘋果晶片生產中積極應用這項技術。
台積電的策略是利用其精細的加工和封裝技術，拉開與三星電子的差距。
三星電子的晶圓代工部門先前訂單疲軟，虧損數兆韓元，近期正加緊努力爭取特斯拉等大型科技公司的訂單。三星電子也正在與超微和高通洽談訂單事宜。目前，三星電子正在量產基於2奈米製程的Galaxy S26 Exynos 2026處理器，其良率已穩定在60%以上。
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