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富喬今日召開法說會，吸引大批法人到場。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB玻纖布廠富喬（1815）今日召開法說會，吸引大批法人到場，富喬總經理陳壁程表示，AI相關應用仍是未來電子產業主要成長動能，富喬高速、低損耗應用產品Low DK1及Low DK2將可順勢搭上AI產業的成長，公司持續進行擴產，有望推升2026年的營收及獲利。此外，隨著晶片朝先進封裝發展，IC載板採用Low CTE玻纖產品，富喬Low CTE玻纖產品已在第四季起少量出貨並擴大認證，預期2026年出貨規模可逐季推升。
陳壁程指出，富喬Low DK與Low CTE兩大先進製程產品發揮紗、布垂直整合之技術及生產優勢，未來仍將持續深化與客戶合作關係，共同前進，對未來營運展望維持審慎正向看法，Low DK加上Low CTE相關先進高階材料營收比重已從2024年的30%，在2025年底營收佔比提高至45%，2026年目標拉升到60%。
富喬表示，玻纖布已成功轉型到高階產品，稼動率從過去的70%提高至滿載，玻纖紗稼動率也從不到70%提升到80%，稼動率提升有助於毛利率改善。
至於2026年的資本支出，富喬預計2026年資本支出將持續用於先進製程產品，2026年整體資本支出規模不會高於2025年，公司持續審慎擴充。
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