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路透引述消息人士指出，美國政府已批准三星電子與SK海力士在2026年繼續向中國工廠輸入晶片製造設備，但改採年度審查制。圖為三星電子標誌與電腦主機板。（路透資料照）
〔編譯陳成良／綜合報導〕美國對中國半導體圍堵政策出現重大調整。據《路透》30日獨家報導，消息人士透露，美國政府已核發「年度許可」，准許南韓記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）在2026年繼續將晶片製造設備輸入其中國工廠。這項決定雖讓韓廠暫時鬆了一口氣，但也標誌著過去「無限期豁免」的時代正式終結，未來須面臨美方一年一審的嚴格監管。
無限期豁免12/31終止 改採年度審查
報導指出，這項批准為南韓晶片巨擘提供了暫時性緩解。此前，三星、SK海力士及台灣的台積電（TSMC）均享有「經認證終端用戶」（Validated End User, VEU）地位，可豁免於華府對中國的晶片出口廣泛限制。然而，這項特權將於2025年12月31日正式終止。這意味著，自該日期之後，任何運往中國工廠的美國晶片製造設備，都必須另外申請出口許可。
消息人士表示，華府已導入針對中國晶片製造設備出口的「年度批准制度」，取代過去的長期豁免。對此，三星與SK海力士均拒絕置評，台積電方面則尚未回應。美國商務部在非辦公時間亦未立即回覆。
報導分析，積極限制中國取得美國先進技術的川普政府，近期正重新審視出口管制措施。川普團隊認為，拜登政府時期的規範「過於寬鬆」，因此決定收回部分科技公司的豁免特權，改採更嚴格的年度審查機制，以確保技術不外流。
三星與SK海力士是全球前兩大記憶體晶片製造商，中國是其重要的生產基地，特別是用於生產傳統記憶體晶片。近期受惠於AI資料中心需求爆發及供應緊縮，這類晶片價格正持續飆漲，若中國產線受阻，恐將衝擊全球供應鏈。
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