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營收占比九成切入先進製程，晶呈董座看明年呈現跳躍式成長。（擷取自法說會）
〔記者張慧雯／台北報導〕特用氣體廠晶呈科技（4768）今日舉行線上法說會，董事長陳亞理表示，晶圓代工、記憶體與先進封裝仍為半導體產業競爭核心，公司已在這三大領域建立具競爭力的先進製程材料產品線，同時也切入CPO光纖束導基座，目前先進製程相關營收占比高達九成，自明年起具備跳躍式的成長潛力，毛利率以超過30%為中長期目標。
晶呈日前公告11月單月自結每股盈餘0.22元，累計近兩個月每股盈餘0.26元，累計今年1-11月營收9.46億元、年增1.76%。
陳亞理指出，展望2026年儘管全球經濟面臨地緣政治、氣候變遷與通膨等不確定因素，對中長期營運仍抱持審慎樂觀態度，同時，他也預估，今年先進製程相關營收占比將突破九成，涵蓋先進製程所需的特殊塗佈材料，以及先進封裝用玻璃載板與PGD再生材料，顯示在高階製程材料供應鏈中扮演關鍵角色。
他也特別指出，今年新產品就是「CPO光纖束導基座」，可為次世代CPO提供高精度光纖對位的玻璃基座解決方案，他認為，基於TGV Glass與LADY製程技術，實現高一致性微孔結構，提供高穩定度的Fiber Array Aligner，適用於矽光子與其他光引擎的CPO光電整合應用，看好這個新產品將有挹注未來營收獲利。
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