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南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）預測，記憶體供應吃緊的情況將一路持續到2028年。（示意圖，美聯社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕根據研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查，近期因記憶體市況呈現供不應求，帶動一般型DRAM（conventional DRAM）價格急速攀升，高頻寬記憶體新一代HBM3e受惠於GPU、ASIC訂單同步上修，價格也隨之走揚，但預期未來一年HBM3e和DDR5的平均銷售價格（ASP）差距將明顯收斂，估計HBM3e價格原高出server DDR5達4至5倍，預期至2026年底，差距將縮小為1至2倍。
TrendForce表示，2025年5月NVIDIA率先與三大DRAM供應商展開2026年採購協商，當時在買方主導定價的情況下，2026年HBM3e的初始採購單價顯著低於2025年水準。但記憶體市場供需情況於第3季開始快速反轉，AI相關的伺服器（server）佈建需求優於預期，各大雲端服務供應商（CSP）擴大相關DDR5備貨，同時擬定2026-2027年的採購計畫，形成市場缺貨格局，因此，DRAM供應商大幅提高產品售價。
TrendForce指出，2025年第4季server DDR5合約價季增幅度已遠超市場預期，其晶圓獲利也將轉強，與HBM3e的價差將快速收斂。HBM3e價格原高出server DDR5達4至5倍，預期至2026年底，差距將縮小為1至2倍。
另一方面，隨著Conventional DRAM獲利逐步上升，部分供應商產能開始傾向DDR5，給予HBM3e更大漲價空間。在GPU與ASIC需求上調後，主要買家皆追加HBM3e採購以因應來年的AI系統建置。綜合以上因素，TrendForce認為，供應商重新獲得定價主導權，開始調整先前過低的合約價，預計2026年HBM3e整體ASP將略微上修。
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