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（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠力成（6239）董事長蔡篤恭指出，AI（人工智慧）需求才剛開始，他看好AI發展前景與台灣半導體群聚效應，力成已走過中國與新加坡等海外擴產經驗，深感台灣是封測業最佳的生產基地，將續根留台灣，繼今年大幅調高資本支出之後，明年與後年也將大舉投資，主要擴充AI相關的面板級扇出型封裝（FOPLP）。
蔡篤恭透露，他已於11月下旬親自率主管赴日本、新加坡與設備供應商洽談採購，以確保供應時程與品質，預計明年第1季起分階段將設備搬入購自友達（2409）廠房，目標為後年啟動正式量產，產能已全被美系客戶預訂，他很有信心FOPLP將是力成下階段的營運成長主要動能。
隨著全球對AI算力的需求持續攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵，為了進一步擴充先進封裝製程產能，並滿足主要客戶對FOPLP的需求，力成除了已有一座建置多年的竹科FOPLP廠之外，董事會於10月中旬決議向友達購置竹科L3C廠及其相關廠務附屬設施，交易總金額達68.98億元，力成大手筆押寶FOPLP，引起業界相當矚目。
蔡篤恭指出，因新建廠房預計需長達3-5年之久，美系客戶對該公司FOPLP需求急迫，現有竹科廠房的產能不足，公司評估之後，決定直接購買現有廠房，以加速擴產，友達廠房已擁有無塵室（clean room），購買後經過整理後，明年就可投入裝機使用。他透露自家竹科廠區正進行擴充，預計於明年3、4月完成，購買友達廠無塵室分兩層的面積共8千多坪，預計明年第1季起開始分階段進駐設備，並持續進行設備調校與試產，2027年正式量產。
力成日前在法說會指出，今年資本支出由年初預估的150億元提升至190億元，2026年預計將大幅增加至400億元以上，主要是擴充FOPLP產能。目前FOPLP月產能約6至7千片，已全被客戶預訂，明年將大力擴產，估計2027年FOPLP將對營運有顯著貢獻。
蔡篤恭昨進一步說，2027年則可能還需投資150億以上，連續3年大投資就是已有客戶鎖定產能。他並強調，公司財務健全，負債比例低、現金流充足，無需額外募資，規劃以自有資金與優惠融資方案支應，即使大舉投資，力成股利政策會維持穩定，依年度獲利狀況發放一定配發率。
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