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中國準備推出700億美元半導體產業獎勵計畫。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕彭博12日報導，中國考慮推出一個規模高達700億美元（2.18兆台幣）獎勵計畫，以扶植其晶片製造產業，該產業被視為是與美國科技對抗至關重要的領域。報導說，這將是目前規模最大、由國家支持的半導體獎勵計畫。
知情者透露，中國官員正商議一項規模約在2000億（8839億台幣）至5000億人民幣（2.2兆台幣）的半導體補貼及其他融資支持計畫。這些獎勵措施的最終細節、具體金額與目標企業仍在探討中。
報導說，該計畫規模，即使以最低額度來看，也接近美國晶片法提撥的資金，突顯北京降低依賴輝達等外國晶片製造商的決心，也反映即使川普政府批准輝達向中國出售更強大的H200晶片，北京仍將持續支持華為、寒武紀等中國公司。
從最高金額來看，該計畫將是史上規模最大，由國家支持的半導體獎勵方案，目前，從歐洲到中東各國，正尋求確保對AI與國安至關重要的元件在地生產與供應。
知情者補充，該案將獨立於現有政府資金計畫運作，比如規模500億美元（1.56兆台幣）的第3期「大基金」。主管大基金與協助政府支持措施的中國工信部對相關詢問沒有回應。
在當前地緣政治的關鍵時刻，中國正挹注資源於半導體領域。中國國家主席矢言以舉國之力擴展中國的半導體能力。鑑於自川普第一任期以來的3屆政府皆對中國實施出口管制，北京憂心獲取美國技術的不確定性。
過去幾年中國該努力在許多方面取得進展，隨著北京優先發展半導體與人工智慧（AI），整體供應鏈上的有關企業迎來財富激增。不過，中國的技術仍落後台積電尖端製程約6年，台積電是輝達與超微的首選晶片製造商。
中國官方也要求企業優先採用國產元件。他們敦促地方機關與企業避免使用輝達H20晶片。儘管美國近期改變政策，但北京也尚未公開同意進口輝達H200產品。
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