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金像電明年表現備受法人看好。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB廠金像電（2368）為配合大型雲端服務供應商（CSP）客戶的ASIC專案需求，公司積極進行台灣、中國與泰國擴產計畫，近期股價強漲，頻創掛牌新高，美系外資出具最新報告指出，金像電在東南亞擴產速度為PCB同業中最快，明年來自CSP客戶的需求非常強勁，預期明年營收與獲利可較今年明顯成長，除現有ASIC客戶新專案將於明年開始貢獻營收外，若產能擴充速度順利，明年亦可望新增兩家CSP的ASIC專案，將其目標價從725元上修至805元。
截至9:22分左右，金像電股價上漲3.28%，暫報630元，成交量逾7260張。
美系外資指出，金像電在AWS Trainium 3的市佔率將進一步提升至60–70%，相較於Trainium 2的50%大增，預計從明年3–4月開始大量出貨，進度時程不變，並預期在Google TPU至少取得20%市佔率；除了AI專案外，400G/800G交換器需求在今年第四季及明年第一季大幅增加，預期網通產品的平均售價將在後續季度進一步上升。該公司同時正與1.6T網通客戶合作早期專案，預計未來數季將開始貢獻營收。
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