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AI與台積電帶動！晶圓代工業明年營收將年增17%、衝破2300億美元。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕DIGITIMES發布最新研究報告指出，受惠AI需求強勁成長，今年全球晶圓代工市場營收可望達1994億美元、年增逾25%；在AI基礎建設投資延續下，2026年市場規模將再成長17%，突破2300億美元。預期全球晶圓代工市場自2025~2030年營收複合成長率（CAGR）將達14.3%，2030年產業營收有望較2025年倍增，但AI投資泡沫與地緣風險仍不容忽視。
DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，在全球經濟不穩與消費性電子需求低迷下，AI已成支撐半導體景氣的核心動能。雲端服務供應商（CSP）續擴AI運算力，推升AI加速器與自研AI ASIC需求，將帶動晶圓代工產業中期成長動能，2030年產業營收有望較2025年倍增。
在先進製程競賽方面，陳澤嘉分析，各業者先進技術開發進程雖在伯仲之間，但台積電仍為全球擴產主力，未來5年台積電12吋月產能將新增逾30萬片。三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）新增產能相對有限，台積電競爭優勢可望延續至2030年。
成熟製程部分，他指出，在中國半導體自主化政策推動下，未來5年，中系晶圓代工廠12吋月產能將新增約35萬片，擴產規模明顯高於非中系業者，全球成熟製程供給版圖將重塑。
陳澤嘉提醒，晶圓代工產業雖持續受惠AI商機，但AI基礎建設投資回收期偏長，可能增加CSP資本支出的不確定性，加上中美科技戰與美國政策走向等地緣政治變數未解，皆將成為晶圓代工產業發展的關鍵風險。
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