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日本東芝集團在終止與中國山東天岳的合作關係後，與日本羅姆半導體集團（Rohm）再次就功率半導體領域的合作重啟協商。（美聯社檔案照）
〔編譯盧永山／綜合報導〕隨著美國和其西方盟友加強對中國實施半導體出口管制措施，以防中國取得先進技術投入軍事用途，越來越多西方半導體公司脫離與中國同業的合作關係。日本媒體報導，東芝集團在終止與1家中國公司的合作關係後，與日本羅姆半導體集團（Rohm）再次就功率半導體領域的合作重啟協商。
日本政府在2021年6月制定「半導體和數位產業戰略」，決定斥巨資補貼日本國內的半導體研發和生產。從「供應鏈強韌化」出發的日本新半導體戰略，並未止步於實現成熟製程半導體的國產化，同時也在竭力強化自身的尖端半導體研發及生產能力，以期讓日本重回半導體強國之列。
東芝和羅姆先前曾進行合作，利用日本政府高達1294億日圓（新台幣260億元）的補貼展開共同投資。2家公司當時洽談生產合作，東芝負責矽生產，羅姆負責碳化矽（SiC）生產，東芝還曾派遣工程師前往羅姆的1家晶圓廠。
但東芝旗下的東芝電子零組件公司（Toshiba Electronic Devices & Storage）今年8月22日宣布與中國碳化矽（SiC）晶圓製造商山東天岳先進科技公司（SICC）合作，這個消息令羅姆感到震驚。
羅姆隨後告知東芝，他們擔心這種安排會給雙方的製造合作帶來風險，並擔憂公司尖端技術可能會在中國擴散。1名半導體行業人士也透露，日本經產省也基於經濟安全方面的考量，反對東芝與SICC合作。
東芝在今年9悄悄地退出這項協議，並向羅姆半導體道歉，目前雙方已重啟談判。
與此同時，羅姆也受到了日本電裝公司（Denso）的青睞。電裝今年將其在羅姆的持股比重從不到1%提高到至約5%，2家公司正在合作開發用於控制電動車傳感器的模擬半導體。
隨著羅姆與東芝結盟，電裝則與富士電機在碳化矽功率半導體領域展開合作，2大陣營都獲得日本政府補貼。
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