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均華董事長梁又文。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封裝設備廠均豪（5443）及子公司均華（6640）今舉行法說會，均豪副董事長兼執行長、同時也是均華董事長梁又文指出，先進封裝CoWoS雖然不像去年那麼瘋狂，但其實才剛開始，因技術門檻高，不容易做，預期明年先進封裝資本支出會成長很多；本土設備廠佔先進封裝投資額僅佔一成，均豪及均華又占其中的1.5%，還有成長空間。
均豪、均華今參加櫃買中心業績發表會。梁又文表示，CoWoS只是剛開始，接著是Beyond CoWoS，未來是立體3D IC堆疊，隨著晶片越難越難，要達技術門檻才能在進入賽道；以前一個產品做後段封裝，可能只要花費10天、20天或30天，現在則拉長到2個半月到3個月，顯示先進封裝難度非常高，要泡沫化也不容易。
均華總經理石敦智表示，均華有4大成長的動力，首先是市場趨勢，除了CoWoS外，未來先進封裝還有很多機會包含WMCM、InFO；其次是Google、Meta、Amazon等雲端服務供應商相繼追加AI追加資本支出，顯示非常看好AI應用發展；此外，均華深化核心技術精密取放（Pick and Place），產品已有Die Attach（晶片黏晶機）、Chip Sorter（晶片分類機） ，明年會推出新產品，有助營收擴大。
均豪董事長陳政興表示，公司近年積極轉型，目前半導體營收比重約達5成，受惠AI需求持續成長，再生晶圓、先進封測將是營運雙主軸，相關設備出貨不僅帶動今年成長，也會是明年成長動能。
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