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智邦指出，明年仍是繁忙的一年。（記者王憶紅攝）
〔記者王憶紅／台北報導〕網通股王智邦今日舉行法說，智邦指出，2025年來自不同客戶、尤其是雲端服務供應商（CSP）的需求強勁，整體成長超出預期，今年的成長令人驚喜。展望明年，隨著客戶資本支出持續擴張、AI與雲端應用快速滲透，2026年仍將是業務極為繁忙的一年，將以「審慎樂觀」的態度面對營運挑戰。
針對AI泡沫化疑慮，智邦總經理李訓德表示，AI是未來核心科技，應用領域橫跨網路、運算、通訊等多個面向，未來三年仍將維持強勁成長動能。隨著生成式AI與雲端應用快速擴張，許多超大型雲端客戶（hyperscaler）已針對未來幾年進行龐大投資，且關鍵零組件漲價急缺貨，預期AI將成為長期關鍵技術。
就外界提及智邦跨入伺服器領域一事，智邦指出，智邦實際參與的為機櫃層級整合（rack-level integration）。在一個機櫃中，包含多種異質設備，例如AI伺服器、網路交換器（switch）、電源模組（power shelf）、CPU與散熱系統等，但在整櫃系統整合與設計協同方面深度參與，並與多家AI伺服器製造商及未來產品計畫合作，確保能在AI伺服器相關專案啟動時即刻支援客戶需求。
智邦說，隨著AI興起，傳輸速度需求再提高時，光學（Optics）技術將成為不可避免的趨勢，智邦已持續加大在光學技術領域的投入，隨著光互連需求快速成長，智邦在技術與產品布局上均已取得有利位置，目前已同步推進交換晶片整合光學引擎的研發計畫，當CPO技術真正成熟、產業時機到來時，智邦將已做好全面參與的準備。
針對800G網路交換器（network switch）升級與未來1.6T世代時程，智邦表示，目前全球主要業者皆已進入800G產品階段，智邦是最早成功量產出貨的廠商之一，現正持續擴大800G出貨規模。而1.6T世代的技術變化幅度遠高於以往，從400G過渡到800G的產品週期約為4至5年，但由800G邁向1.6T的週期將明顯縮短，市場進入時點的重要性因此更高。若產品推出延遲，投資回收期也會被壓縮，因此智邦將提前投入1.6T基礎設施建設，確保當晶片就緒時，2026年登場時可望率先受惠，不過預期明年800G仍將是市場主流。
智邦指出，隨著AI雲端客戶的需求暴增，公司現有產能已趨緊張，董事會通過斥資三項重要投資計畫，包括：越南廠投資案、對美國子公司增資案，以及於馬來西亞設立新子公司計畫。
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