粉絲團
日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣布，整合設計生態系統 （IDE）平台迎來重大升級至IDE 2.0，整合人工智慧（AI）應用，可加速設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣布，整合設計生態系統 （IDE）平台迎來重大升級至IDE 2.0，整合人工智慧（AI）應用，可加速設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，並落實各種複雜的AI和高性能計算應用。
日月光指出，IDE 2.0透過全新的雲端電子模擬器，利用AI引擎執行CPI預測性風險評估，並進行設計、分析以及製造數據優化。隨著先進封裝在半導體創新扮演越來越重要的角色，IDE 2.0藉由導入AI回饋框架，持續且即時地連接設計流程與分析流程；同時管理涵蓋多晶片、小晶片、異質整合技術的複雜架構，有助提升半導體封裝開發的速度、精確度和可靠性，幫助客戶做出更智慧的數據驅動設計（data-driven design）決策。
日月光表示，IDE 2.0可以將整體設計分析週期從數週大幅縮短到幾小時，主要關鍵包括加速模擬，縮短超過90%的設計迭代時間，將14天的過程縮短至僅需30分鐘（在定義的設計參數內）。整合多物理場模擬，提高電性、熱、彎翹/應力以及可靠性的模擬準確性。基於AI的風險預測：在60秒內生成預測評估，實現即時設計優化。
日月光研發副總洪志斌表示，藉由將特徵化材料和模擬資料庫與AI結合，IDE 2.0可以為晶片與封裝間的互動關係，殘餘應力提供精準的洞察。客戶可以快速建模，進行客製化和優化設計，減少原型製作、成本和上市時間，同時保護智慧財產。這是封裝架構師在AI時代創新能力的重大飛躍。
日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang進一步說明，IDE從1.0自動化版進化到2.0智慧版，展現AI推進日月光整合設計生態系統的力量。在封裝架構日益複雜的今日，IDE 2.0可顯著提升效率、品質和設計有效性，更接近實現數位分身（Digital Twins）的願景。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
免費訂閱《自由體育》電子報熱門賽事、球星動態不漏接
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
