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瀚宇博總經理陶正國（左）、精成科PCB製造廠ELNA總經理楊其荺。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB廠瀚宇博（5469）與精成科（6191）共同召開法說會，瀚宇博總經理陶正國表示，客戶持續上修訂單，明年成長力道更為顯著，其中AI高階產品需求強勁，目前訂單能見度可達2027年，為因應客戶2027年的需求，公司提早在今明兩年進行產能擴充。
至於第三季毛利率下滑至20.4%，主要是銅價上漲導致CCL（銅箔基板）價格墊高，特殊金屬加工材料上漲也有影響，精成科馬來西亞工廠新廠量產，拉高折舊費用，匯率與去年同期相比也有2%的影響；針對未來是否反映成本進行調漲，陶正國指出，持續與客戶溝通價格調整方案，材料上漲反映到產品與客戶需要時間，量大的消費性電子產品價格轉嫁能力較弱，高階產品轉嫁較為容易，未來轉嫁的幅度尚在討論中。
陶正國表示，公司持續發展高階技術能力應用，子公司精成科旗下的Lincstech，在日本兩個工廠主要配合HBM記憶體、探針卡應用等應用，供應美系客戶，明年探針卡成長動能強勁，年增率將有雙位數，也會持續進行投資。
有關資本支出，陶正國表示，今年瀚宇博加上精成科資本支出已高於先前預估不低於40億元，超標至60億元，主要是提前因應客戶2027年需求，進行產能擴充，明年資本支出正在規劃中，現階段觀察客戶2027年下半年需求，具體數字還未確定。
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