手機晶片製造成本衝擊毛利率 聯發科:明年策略性調漲價格

2025/10/31 17:14

聯發科將展開策略性調漲,以因應製造成本上揚。(記者卓怡君攝)聯發科將展開策略性調漲,以因應製造成本上揚。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕由於晶圓代工、記憶體等價格成本不斷上漲,衝擊IC設計龍頭聯發科(2454)毛利率表現,加上產品組合轉差,聯發科第三季合併毛利率下滑至46.5%,創近17季新低,聯發科預估第四季毛利率為46%±1.5%,為反映未來手機晶片製造成本提高,晶圓代工產能吃緊等因素,聯發科將進行策略性調漲,聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示,在產能吃緊的情況下,將策略性地調整價格,並分配各產品線的產能,以反映不斷上升的製造成本。

展望第四季,聯發科預期旗艦型智慧型手機、GB10晶片專案以及車用晶片營收較上季成長,相關業務的成長有望抵銷消費性電子產品在第四季因季節性的營收下降。

公司預期第四季營收以美元對台幣匯率1比30.6計算,將介於1421億元至1501億元,較上一季持平至成長6%,較去年同期下降3%到成長,第四季營業毛利率預估為46%±1.5%,以第四季營收目標的中間值計算,今年全年營收可望再創新高,達到超過190億美元的規模。

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