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（SUSS公司提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕德國半導體產業設備與製程解決方案領導供應商休斯微科技（SUSS）新啟用位於竹北的新生產基地，SUSS斥資約1500萬歐元（約5.33億台幣）的資金，為該公司有史以來的國外投資案，生產基地主要將建置辦公空間與無塵室設施，首批設備預計於2026年初交付客戶，目前SUSS在台灣生產暫時性晶圓接合機、塗佈機與投影式掃描曝光機皆屬於先進後段製程事業部的解決方案。
SUSS表示，過去兩年，公司生產的設備數量創下歷史新高，全球的生產網絡也已滿載運作，竹北新生產基地啟用，象徵公司策略邁向重要里程碑，竹北新廠的啟用將挹注更多產能，為公司中期成長策略提供有力支援。
SUSS營運長Thomas Rohe表示，SUSS已在德國與台灣兩地建立相同規模且具高度彈性的生產能力，可依客戶需求靈活配置，支援不同解決方案的生產。新基地的啟用可望使SUSS在台灣的無塵室產能提升一倍，達到6300平方公尺。整個基地的總室內面積約18000平方公尺，涵蓋生產、研發、技術支援、訓練與行政等功能，為SUSS的400多名台灣員工提供先進的工作環境。
由於近年業務快速成長，SUSS台灣團隊原先分散於八個據點，搬遷作業完成後，各單位將陸續整併至竹北新址。
SUSS執行長Burkhardt Frick誇讚，台灣半導體擁有獨特的生態系統、高技術人才與供應鏈，引領全球市場、負責生產全球多數先進晶片的晶圓製造商。因應產業趨勢，SUSS成立先進後段製程解決方案事業部，該部門的塗佈、曝光與晶圓接合解決方案貢獻集團三分之二的銷售額，目前SUSS在台灣生產暫時性晶圓接合機、塗佈機與投影式掃描曝光機皆屬於先進後段製程事業部的解決方案。
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