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工硏院預估2026年臺灣半導體產值將破7兆元大關。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕在人工智慧（AI）應用加速滲透及終端產品換機需求的雙重驅動下，臺灣半導體產業迎來強勁成長，受惠於AI資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，工研院估計2025年臺灣半導體產業產值將達到新臺幣6.5兆元，年成長率22％，這股強勁動能將延續，預計2026年產值將正式突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長率為10％，持續創新高。
在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段，工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」今起展開為期兩週，今（28）日下午登場的「半導體產業創新技術與市場展望」場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析臺灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。
工研院指出，隨著AI技術迅速擴展，臺灣身為全球半導體產業的核心樞紐，IC設計、製造與封測三大領域皆積極應對新興需求，預估2025年整體產值將大幅成長。特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限的情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的關鍵，包括異質整合、2.5D/3D IC堆疊與CPO（共同封裝光學）等新技術皆備受關注。儘管IC設計業面臨短期波動，受益於AI PC、AI手機與車用電子等需求，全年產值仍具成長動能。業者更應深化AI晶片佈局，強化與雲端、軟體業者合作，打造高附加價值的AI生態系。
工研院產科國際所經理王宣智經理以「2026年半導體產業趨勢與展望」為題，指出在人工智慧（AI）應用加速滲透及終端產品換機需求的雙重驅動下，臺灣半導體產業迎來強勁成長。先進製程與成熟製程技術的組合拳，共同加速產品的市場化及應用落地。受惠於 AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，預估 2025年及2006年臺灣半導體產業產值將逐年創新高。
王宣智指出，AI晶片與周邊升級，正強勁驅動高效能運算（HPC）晶片市場，引領半導體產業成長的核心動能。特別是IC製造業，受惠於3奈米持續滿載，以及2奈米製程開始貢獻營收。此外，先進封裝技術（如CPO共同封裝光學元件）的擴展，也極大化了晶片效能並加速A產品應用落地，持續鞏固臺灣在全球供應鏈的關鍵地位。整體而言，IC設計、製造及封裝測試各環節皆展現穩健增長，顯示臺灣半導體產業已邁入一個長期且穩定的成長階段。
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