智原:斬獲4奈米AI ASIC新案 2.5D及3D先進封裝成功打入北美客戶

2025/10/28 15:30

智原今日召開線上法說會。(取自官網)智原今日召開線上法說會。(取自官網)

〔記者卓怡君/台北報導〕ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠智原(3035)今日召開法說會,公布第三季合併營收32.4億元,季減28%,年增12%,毛利率為33.2%,歸屬於母公司業主之淨利為1.5億元,每股盈餘為0.58元,智原表示,第四季整體營收將回檔,但全年營收仍可望締造歷史新高,公司已順利斬獲4奈米AI ASIC新案。2.5D及3D先進封裝也成功打入北美客戶。

回顧第三季,智原第三季合併營收為32.4億元,季減28%,年增12%。從產品結構來看,IP營收達4.1億元,季增幅度達43%,較去年同期歷史高點微幅減少7%。NRE(委託設計)收入攀升至4.9億元,季增19%,然因客戶調整立案時程以致增幅未達預期,年減24%;量產營收較上季減少39%,為23.3億元,年增30%。

智原表示,公司持續深化先進製程及先進封裝兩大引擎並取得突破性進展,不僅成功拿下4奈米AI ASIC新案,更憑藉著先進封裝量產成功的實績,獲得來自北美客戶的2.5D及3D先進封裝新案,顯示區域性市場多元化策略取得成效。在晶圓代工策略方面,智原在先進製程上採取多源代工策略 (Multiple Foundry Strategy)並與四大國際晶圓代工夥伴建立策略合作關係,目前已完整掌握各合作伙伴之製程設計套件(Process Design Kit, PDK),並正式啟用設計平台承接客戶專案,此項佈局不僅滿足客戶分散地緣風險的需求,更在近期半導體供應鏈重組浪潮中凸顯戰略價值。

展望未來,智原指出,儘管第四季整體營收預期將迎來短期回檔,全年營收仍可望締造歷史新高。面對國際市場變化,智原的多源代工策略提供了供應鏈韌性,以降低單一供應商風險及地緣政治影響,同時,透過調配不同代工夥伴的製程優勢與產能配置,可以提升先進封裝與異質整合的靈活性,實現最佳技術搭配,更重要的是能滿足政策合規與在地化生產要求。中長期而言,隨著先進製程及先進封裝設計案的累積,加上全球化製造與封裝網絡佈局,將有助於公司提升整體解決方案的附加價值,鞏固市場競爭優勢。

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