高通加入AI晶片戰局能否發揮重要作用?陸行之列6大判斷關鍵點

2025/10/28 09:32

全球最大手機晶片製造商高通(Qualcomm)正式進軍AI資料中心市場,推出全新晶片產品。(示意圖,法新社)全球最大手機晶片製造商高通(Qualcomm)正式進軍AI資料中心市場,推出全新晶片產品。(示意圖,法新社)

〔財經頻道/綜合報導〕全球最大手機晶片製造商高通(Qualcomm)正式進軍AI資料中心市場,推出全新晶片產品,意圖在業界成長最快的領域直接挑戰輝達市場主導地位。受此激勵,高通週一(27日)股價盤中暴漲21.9%,創2019年來盤中最大漲幅。對此,知名分析師陸行之表示看法,認為高通能否在AI戰場占據重要地位,關鍵在於部署成本、軟體實力、營收成長,以及記憶體與封裝技術等6大面向的表現。

陸行之今(28日)稍早在臉書發文指出,高通週一宣布加入AI晶片戰局,股價暴漲,但我們目前估計沙烏地阿拉伯公共投資基金Humain 200MW合作案貢獻還不大,是否對輝達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)造成威脅,後續還需要繼續觀察。

陸行之也列出6個判斷高通能否在AI晶片競賽中發揮重要作用的關鍵點,分別如下。

1. 高通每吉瓦部署成本為10億美元(約新台幣306.53億元),而輝達為500-600億美元(約新台幣1.53兆至1.84兆元),AMD為450-500億美元(約新台幣1.38兆元至1.53兆元),Google則小於450億美元。

2. 高通的軟體能力對比輝達的Cuda、AMD的Rocm。

3. 高通2026年推出的AI200和2027年的AI250卡/機架,是否會按計畫交付給沙烏地阿拉伯公共投資基金Humain?

4. 假設高通晶片的推理算力為200MW,預計未來3年高通的銷售訂單為48億美元(約新台幣1471.36億元),但仍低於5%的銷售貢獻。

5. 高通沒有具體說明每個機架需要多少張卡,以及每個200MW資料中心需要多少個機架?可能是晶片尺寸以及晶片性能低於同行。

6. 高通可能不採用HBM、CoWoS技術,而是透過PCIE Retimer進行擴展,並使用乙太網路交換器進行擴展。

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