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欣興董事長曾子章。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕近來PCB供應鏈傳出上游材料缺貨，導致高階載板ABF與BT載板出貨受到影響，對此，PCB龍頭臻鼎-KY（4958）與IC載板龍頭欣興（3037）談到材料短缺一事指出，公司正積極尋找替代方案，欣興董事長曾子章認為，高階載板所需的T-Glass玻璃布、石英布、Low CTE玻纖布等缺貨預期還要一年緩解，但大家有很多因應的替代方案，例如新的供應商、新的技術或是不同材料混搭，藉此應對客戶需求。
曾子章指出，目前高階CCL（銅箔基板）缺料比較具有挑戰，大約未來半年是缺料的高峰期，但是明年第三季開始，缺口就可快速收斂；至於其他材料，隨著產品不斷創新，材料、工具、設備也會變革，其中載板所需的高階玻璃布、石英布、Low CTE等缺貨預期還要一年左右，但大家都已有很多替代方案做為因應，他看好AI商機可再旺十年以上，面對供應鏈的挑戰，需要大家一起努力。
臻鼎集團營運長李定轉表示，明年載板出貨以材料供應最為關鍵，ABF載板缺料對臻鼎影響有限，因為公司已提前準備好第二供應商，預估明年載板成長力道強，後年將是高峰，高階載板甚至可能供不應求，至於BT載板缺料最近才發生，但影響可能是短期，明年首季BT載板仍受缺料影響，隨著相關材料到位，第二季BT載板出貨就會放量。
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