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尖點董事長林序庭（左）與尖點總經理林若萍。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕第26屆台灣電路板產業國際展覽會（2025 TPCA Show TAIPEI）今日登場，PCB鑽針廠尖點（8021）發表公司最新一代鍍膜鑽針、銑刀及鑽孔相關技術與產品，尖點總經理林若萍表示，目前客戶需求相當強勁，高階鑽針供不應求，載板明年有望復甦，技術層次更高，尖點明年高階產品比重有望提高至50%，明年還是好年。
林若萍指出，今年鑽針與鑽孔技術明顯跳一級，需求最明顯是AI，載板明年也會有機會上，持續調整產品與客戶結構，明年高階產品比重目標50％，今年第三季是46%
特殊鑽針需要加工的工法實力，尤其是厚板加工更需要特殊工法，今年特殊鑽針供不應求，無法100%滿足客戶需求，台灣以高階產品為主，目前台灣和上海拓產鑽針，泰國以鑽孔為主，預估明年1月鑽針月產能從3100萬支到3500萬支，鍍膜鑽針從1500萬支到1800萬支。
尖點在今年展覽中以 「聚焦AI高效新世代—HLC鑽孔技術研究與實證發表」為主題，同步發表多項新技術方案，包括高效能AI伺服器微型鑽孔方案、ABF／FC載板高速精密鑽孔技術、Q級玻璃布多層板應用方案、背鑽工藝提升高速訊號完整性技術、低軌衛星用高強度微型鑽針等共計十項產品主題。
尖點指出，透過鑽針與鑽孔的完整整合方案，公司致力於解決鑽孔加工過程中之斷針率、孔位精度及孔壁品質等關鍵問題，協助客戶有效降低雜訊干擾、提升信號完整性，滿足新世代PCB設計對高密度、高速傳輸的嚴苛需求。
尖點強調，伴隨全球AI技術與產品的快速演進，PCB鑽孔加工製程面臨前所未有的挑戰，尖點作為專業的PCB鑽針與鑽孔服務供應商，在本次展會中聚焦AI領域，發表多項支援AI伺服器及高階電子應用的創新產品與製程技術，展現公司在技術深度與廣度上的突破，以及引領客戶與材料夥伴共同邁向更高階製造技術的決心。
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