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勤誠參加美國「開放運算計畫高峰會（OCP）」。（業者提供）
〔記者歐宇祥／台北報導〕伺服器機殼大廠勤誠（8210）今年再度參加美國「開放運算計畫高峰會（OCP）」，以「引領AI未來」（Leading the Future of AI）為主題參展，展示OTS標準品等3大商業服務模式，協助客戶高效部署AI與雲端運算，推動AI資料中心的未來與生態系的創新。
勤誠指出，今年以OTS標準品、JDM聯合設計製造、OEM Plus代工加值3大服務為核心，展現以客戶為中心的核心競爭力與創新實力，從研發到製造一條龍的整合能力，協助客戶快速部署下一代運算平台，助力全球AI與雲端市場蓬勃發展。
勤誠說明，3大服務核心包含：
１、OTS標準品：主打「內建無限制，外殼唯勤誠」，藉由完整產品地圖與客製化彈性，協助客戶快速選型與部署，滿足多樣化應用需求，凸顯勤誠在產品深度與設計彈性上的領先地位。
２、JDM聯合設計製造：以「敏捷研發，無限創造」為理念，透過全球研發布局與JPDP（Joint Product Design Process）協作流程，加速客製化產品開發；並強化DFM（Design for Manufacturing）服務與驗證測試機制，打造創新、可靠的客製化機構解決方案。
３、EM Plus代工加值：致力推動「全球製造在地化」與G-LCIM綠色精實智慧製造，建構高效能、彈性化的製造體系，強化交付效率與品質一致性。
勤誠執行長陳亞男指出，在全球產業環境快速變動下，勤誠秉持「客戶在哪裡，勤誠就在哪裡」的策略核心，積極推動全球營運在地化，以強化供應鏈彈性與營運韌性。公司的美國NCT廠預計於第四季正式啟用，將支援當地客戶的前端設計與打樣需求。
至於馬來西亞產能，勤誠則表示，馬來西亞量產廠預計於明年上半年投產，並已同步啟動美國德州量產廠的土地與廠房購置規劃。未來工廠將持續導入自動化及AI應用，實現精實智慧製造，打造更具韌性的全球營運體系。
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