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明泰1.6T水冷式交換器採用博通最新TH6晶片。（明泰提供）
〔記者王憶紅／台北報導〕網通廠明泰（3380）今（13）日參加2025 OCP全球峰會（OCP Global Summit 2025），明泰指出，此次展出主打「賦能未來AI的水冷高效能連接解決方案」，專為AI/雲端資料中心及高效能運算（HPC）應用設計，全面滿足生成式AI、大規模影音串流與物聯網環境下的高速連接需求，同時以高效能水冷系統設計兼顧能源效率與環境永續。
明泰表示，隨著人工智慧與機器學習（AI/ML）的蓬勃發展，全球資料中心對網路頻寬與運算效能的需求持續攀升，順應此趨勢推出新一代1.6T水冷式交換器，可依據客戶需求提供軟體功能與硬體架構的彈性客製服務，兼顧高連接埠密度、高頻寬與成本效益，成為AI資料中心與HPC應用的理想解決方案。
明泰說，新一代1.6T水冷式交換器，具有高效率直接水冷設計，顯著降低系統功耗，實現節能減碳，採用最新Broadcom 1.6T Tomahawk 6交換器ASIC晶片，提供高頻寬與低延遲的AI資料中心連線能力。同時，配備64埠1.6T OSFP光纖接口，支援長距離ZR+光模組，且相容EIA/ORv3標準機架液冷方案，適應多樣化資料中心架構。而DC/DC電源模組化設計，有效緩解供應鏈限制，靈活支援不同供應商配置。
明泰1.6T水冷式交換器預計明年第2、3季送樣。明泰目前高階交換器，除400G產品穩定出貨外，800G產品預計年底小量出貨。
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