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利機前3季營收9.3億元，年成長10%。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體通路商利機（3444）今公告9月合併營收1.02億元，與8月營收略減、但年增8%，今年前3季累計營收達9.3億元，年成長10%，展現穩健成長態勢。
利機表示，封測相關產品受惠AI、高效能運算（HPC）及車用電子封裝需求穩健，帶動9月單月封測產品營收年增31%。其中，均熱片（Heat Sink）是高階運算晶片散熱的關鍵零組件，需求持續暢旺，年增94%，前9月累計相關營收年大幅成長155%，成為推動封測業務成長的主要引擎。
IC載板方面，利機延續第2季以來的回升態勢，記憶體IC與邏輯IC營收同步成長，分別年增16%與8%、月增15%與9%，展現產品結構調整優勢。AI伺服器與車用電子封裝需求帶動BT載板供應鏈維持高稼動率，第四季動能可望延續。
利機指出，公司前3季營收表現穩健，主要得益於封測與載板產品的強勁支撐以及優化產品組合。展望第4季，隨著全球AI伺服器與記憶體封裝需求進入高峰期，預期營收動能將持續增溫，利機將深化與主要客戶及供應鏈夥伴的合作關係，並藉由持續優化產品組合，穩健推動營運成長與提升獲利能力。
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