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日月光於楠梓科技園區啟動K18B廠新建計畫。（記者葛祐豪翻攝）
〔記者葛祐豪／高雄報導〕日月光先進封裝再+1，因應AI、車用電子與高效能運算（HPC）需求的快速增長，日月光於楠梓科技園區啟動K18B廠房新建計畫，總投資金額達176億元，今（3）日舉行動土典禮。
日月光K18B廠規劃地上8層、地下2層，專注於先進封裝製程（CoWoS）及終端測試，預計2028年第1季完工啟用，屆時可新增近2千個就業機會，不僅帶動高雄產業發展，更進一步擴大高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。
今天動土典禮由日月光高雄廠資深副總洪松井、經濟部園管局長楊志清、高市府副秘書長王啓川等人共同祈福起鏟；洪松井表示，隨著先進封裝在整體半導體價值鏈扮演的角色日益重要，日月光持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在AI與高效能運算上的龐大需求，K18B廠房的動工，是日月光在先進封裝領域的重要里程碑，將進一步鞏固台灣半導體的全球領導地位。
洪松井強調，K18B廠將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝、扇出型封裝、覆晶封裝等，為客戶提供更高效能與可靠度的解決方案。
日月光指出，K18B廠房採用VC-B等級抗微震設計，並設置園區首座獨立中央公用設施（CUB）大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統，提升製程穩定度與能源效率，並透過地下管道與鄰近K18廠串聯，形成完整「維生系統」，確保資源供應的穩定性。
經濟部園管局長楊志清表示，日月光深耕高雄多年，K18B廠啟動不僅回應AI與先進製程需求，更構築南台灣完整的半導體產業鏈；市府副秘書長王啓川強調，從台積電落腳楠梓，到AMD、義隆電、信驊、日月光、默克、英特格、科林研發、應材與ASML等國際大廠擴展布局，高雄已形成涵蓋設計、製造、封裝、材料、應用的完整半導體聚落。
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